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Nowseore  
#1 Posted : Friday, April 15, 2022 11:00:30 AM(UTC)
Nowseore

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Joined: 3/24/2022(UTC)
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United States

Fabricant d'adhésif thermofusible

DeepMaterial a de nouveaux sous-remplissages à flux capillaire pour les dispositifs CSP Flip chips, les dispositifs CSP et BGA. Les sous-remplissages à flux capillaire les plus récents de DeepMaterial sont des matériaux de pot de haute pureté qui ont une excellente fluidité. Ils sont capables de former des couches de sous-remplissage homogènes et de réduire les contraintes de soudure, améliorant ainsi la mécanique et la fiabilité des composants. DeepMaterial est capable de remplir rapidement des composants de brai extrêmement petits avec un taux de durcissement élevé ainsi qu'une longue maniabilité et durabilité en plus de permettre la possibilité d'une possibilité de retravaillabilité. La retravaillabilité peut vous aider à économiser de l'argent, car elle permet de retirer et de remplir à nouveau le sous-remplissage de la planche. Obtenir plus d'informations sur Type réactif d'adhésif thermofusible

Les sous-remplissages à base de copeaux de DeepMaterial présentent des teneurs élevées en charges et un débit rapide même dans des pas plus petits. Avec la capacité de supporter des températures extrêmement élevées pour la transition vitreuse, ainsi qu'un module élevé ainsi que des températures élevées pour la transition vitreuse, les sous-remplissages CSP offrent une variété de niveaux de charge différents. Chaque niveau est choisi en fonction de la température de transition vitreuse et du module.

Le COB peut être utilisé pour protéger la liaison des fils et améliorer leur résistance. L'étanchéité sécurisée des puces liées par fil comprend le remplissage des espaces, le batardeau et le dessus de l'encapsulation. Les adhésifs nécessitent un réglage fin des fonctions de flux. Cela garantira que les fils sont sûrs et que l'adhésif ne fuit pas de la puce. Cela permet également des pas très fins. Visitez notre site Internet: www.deepmaterialfr.com

Matériaux d'encapsulation COB Les adhésifs DeepMaterial sont créés par des produits chimiques durcissant aux UV et à la chaleur. Ils offrent une excellente isolation électrique. Les matériaux d'encapsulation DeepMaterial COB offrent une stabilité à haute température exceptionnelle ainsi qu'une résistance aux contraintes thermiques. Ils ont également de bonnes propriétés d'isolation électrique sur une large plage de températures et également un faible retrait.

DeepMaterial, Ltd., située à Shenzhen, est une entreprise ingénieuse spécialisée dans les adhésifs pour semi-conducteurs et autres applications électroniques. Elle propose également des revêtements protecteurs pour protéger les boîtiers de puces, les tests ou les emballages.
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